半导体封测厂ASM研发中心落户成都
4日下午3时许，全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议，投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心，未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼。
根据协议，ASM公司将在成都设立半导体封装测试设备研发基地，首期投资超过3000万美元，先期租用天府软件园，再征地自建研发中心。这有助于拓展成都的半导体产业链，显著提升成都高新区半导体研发、设计能力。
据悉，ASM太平洋科技有限公司是全球排名第一的半导体封装设备生产及供应商，总部设在香港，在中国深圳、新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。2007年营业额近60亿港元。
责任编辑：
[青岛机电网版权申明：除部分特别声明不要转载，或者授权我站独家播发的文章外，大家可以自由转载我站点的原创文章，但原作者和来自我站的链接必须保留（非我站原创的，按照原来自一节，自行链接）。文章版权归我站和作者共有。 转载要求：转载之图片、文件，链接请不要盗链到本站，且不准打上各自站点的水印，亦不能抹去我站点水印。 特别注意：本站所提供的摄影照片，插画，设计作品，如需使用，请与原作者联系，版权归原作者所有，文章若有侵犯作者版权，请与我们联系，我们将立即删除修改。]
